激光選區(qū)熔化技術(shù)憑借其高精度、無需模具等優(yōu)勢，在航空航天等高端制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，但在復(fù)雜觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)撥動開關(guān)制造中仍面臨多重挑戰(zhàn)。

材料性能適配性是首要難題。觸點(diǎn)需承受高電流密度和頻繁機(jī)械摩擦，傳統(tǒng)觸點(diǎn)材料如金合金雖抗電遷移能力強(qiáng)，但SLM工藝中粉末流動性差、易氧化，易導(dǎo)致層間結(jié)合缺陷，降低致密度。例如，鋁合金觸點(diǎn)因熱導(dǎo)率高、激光反射率強(qiáng)，需高能量激光輸入，易引發(fā)球化、孔隙等缺陷，影響導(dǎo)電性和耐磨性。

微結(jié)構(gòu)控制精度要求嚴(yán)苛。撥動開關(guān)觸點(diǎn)需微米級通道或網(wǎng)格結(jié)構(gòu)以優(yōu)化電接觸性能，但SLM工藝中熔池動力學(xué)復(fù)雜，表面張力梯度易導(dǎo)致液態(tài)金屬流動失控，形成不規(guī)則孔隙或裂紋。研究表明，網(wǎng)格結(jié)構(gòu)真實(shí)孔徑可能因收縮效應(yīng)比設(shè)計(jì)值縮小300μm，需通過工藝參數(shù)優(yōu)化和后處理校正。

工藝穩(wěn)定性與效率平衡亟待突破。SLM設(shè)備工作箱尺寸限制了大型觸點(diǎn)陣列的制造，而高精度需求又要求極薄鋪粉層厚，導(dǎo)致沉積速度緩慢，難以滿足批量生產(chǎn)需求。此外，多材料復(fù)合觸點(diǎn)（如銅基體+銀鍍層）的梯度制造技術(shù)尚不成熟，限制了功能集成化設(shè)計(jì)。